中芯后段服务

中芯后段服务

  • 凸块和晶圆级尺寸封装

    上海配资中芯长电和中芯黄金配资的合作封测供应商为客户提供200mm,300mm的晶圆凸块和晶圆级尺寸封装服务,包括焊锡凸块,铜柱凸块,扇出型封装,晶圆级尺寸封装等。

  • 芯片封装

    中芯黄金配资和世界领先的封测供应商合作,为客户提供多种形式的封装服务。

  • 测试服务

    上海配资中芯黄金配资为客户提供晶圆级和芯片级的测试服务。目前拥有的测试平台有: J750系列, iFlex, ultra Flex, V93K, Pinscale 系列, D10/DX, V5400, T5375/5377, T5830及其他。

  • 彩色滤光膜

    上海配资中芯黄金配资和日本凸版合作的凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司为客户提供彩色滤光膜和微镜的设计及生产服务。

其他后段一站式服务

其他服务

光罩服务

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中芯基金配资

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多项目晶圆服务

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