测试芯片封测

测试芯片封测

设计服务中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程分析测试。其中测试样片包含SOC,非遗失性存储器和单元库IP,高速数字接口IP,混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装服务。

01

IP 测试

02

SoC 测试

03

Bonding 服务

04

RF 晶圆级测试

如想了解更多股票配资,请黄金配资您的客户经理,或登录 中芯在线平台。

IP生态联盟 上海配资

测试芯片封测 上海配资